导读：英特尔CEO:未来都将继续数字化 这件事情太让人吃惊了。英特尔首席执行官帕特·基辛格在大会上表示，技术在人类生活的方方面面都发挥着越来越重要的作用，未来十年，一切都将继续向数字化发展。
英特尔预先展示了此类创新的另一项进展：在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。
光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。
为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。
基辛格表示，曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能。
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